了解科技行业的投资机会:科技芯片基金有哪些值得关注的选择?智能芯片是指将各类传感器、控制器等设备的属性相融合,为传感器、控制器、控制器、控制器等与传感器功能相融合的产品。
传感器方面:智能芯片产品包括电子标签、读卡机、智能耳机、芯片等,例如三星、LG、华为、高通、美图、联发科等,随着智能传感器的普及和高端化应用,安防、安防、汽车电子等行业也将迎来发展机遇,相关企业发展前景值得期待。
芯片方面:由于5G概念兴起,关注半导体芯片股,或将因为芯片的制造商未来有较大发展空间,而且A股市场中相关产业链较多,具备爆发式增长的潜力。在半导体芯片产业链中,今年行业景气度持续走高,未来几年有望延续增长。
智能穿戴设备方面:2018年起,我国智能穿戴设备进入快速发展期,2017年开始,行业迎来增长拐点。进入2017年,华为智能眼镜等新品持续推出,高端智能穿戴技术的不断突破和迭代都将有利于智能穿戴设备,一些软件厂商也在向智能穿戴设备方向转型,目前已有很多产业,如迈瑞医疗、大疆创新等。
功率检测领域:半导体、功率半导体、光刻机、PCB等领域未来增长更有可能成为爆发式增长。随着苹果、三星、华为等众多公司发布新款HEVHEVHEVH200V后,有望在未来几年引领行业,行业增速持续维持在20%以上。
功率半导体:功率半导体行业未来发展前景广阔,当前时点,有望通过配置的方式,实现大范围爆发式增长。智能穿戴作为未来产业中最具确定性的行业之一,市场规模能否突破千亿元大关,仍然有待观察。
行业估值水平:公司方面,长电科技(600584)、北方华创(002371)、太极实业(600667)、士兰微(600460)、炬华科技(300360)等市盈率处于10倍以下。半导体行业作为未来的增长极,未来有望快速增长。
公司方面,京东方等大厂在电子行业保持较高的市场占有率。公司加大研发投入,并已建立了可操作、可投产的生产体系,目前已成为国内国内电子元器件主流厂商,拥有国内最先进的封装技术,并拥有整体自主知识产权。此外,公司也正研发具有在二类先进封装技术上的领先优势,诸如CDM的项目,在半导体封装领域已达到一定的规模,能够做到一定规模,并成为上中游封装的主要供应商之一。
公司在存储器封装的技术上拥有一定的技术优势,已逐渐成为半导体的主流厂商。公司通过横向一体化,集成、加工、存储等相关设备和材料,来实现自动化智能化生产,实现高端封装产品的优势。
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