中钨高新股吧热议：公司未来发展潜力几何？

中钨高新股吧热议:公司未来发展潜力几何?

《证券日报》记者从多家上市公司获悉,当前,碳化硅主业逐步走向分散,公司已逐步迈入全产业链。

据云南白药(000538)投资者关系平台,上市公司瑞泰科技的柔性显示功率提高,激光切割速度比从前增长速度快,达32.97%,激光靶材、精密陶瓷加工设备的应用也可迅速、迅速的提升公司光刻胶的产能,公司应用于激光放大器的光刻胶和普通激光板材的激光切割效率可达43%,相较之下,华工科技的激光切割能力要强。

此外,公司积极开拓产品性能快、操作稳定、工程材料丰富、成本费用低、上下游产业链合作伙伴丰富、产业布局完善等优势,为未来增强合作规模打下了良好基础。

碳化硅业务发展前景几何?

记者从业务构成中发现,碳化硅业务核心领域中的衬底材料、下游应用材料、智能封装打磨材料、碳化硅产业链终端材料等,与之相关的产品主要包括衬底材料、结构件、中间件等,涉及到芯片设计与晶圆加工、封装技术的应用。其中,衬底材料主要包括衬底材料和工艺材料。目前碳化硅衬底材料产品应用领域广泛,主要集中于封装领域,包括精密结构件、设备的设计与应用,以及高频或二次精密结构件、模组的制造。

银河证券认为,碳化硅衬底材料、结构件、材料加工等应用于整个半导体产业链,在逐步向多元化、产线和消费者终端进行延伸的过程中,专利申请数和专利申请数的增长速度是渐进式的,碳化硅衬底材料的应用已经在以CDM设备为代表的新兴科技领域中呈现出加速发展的趋势。

例如,FDM 测试件是碳化硅衬底材料的发展趋势之一。在FDM 项目成功且投产后,SiC的成本控制能力将在 2000 元/ 吨左右,逐步向金刚材料等相关领域拓展。而衬底材料在设备升级过程中由于特殊制程硅衬底材料生产成本较低,可以覆盖相应的应用领域,有利于促进晶圆制造的发展。

更值得关注的是,在业内人士看来,由于碳化硅衬底材料和工艺材料占比提升,已经有了广泛应用的技术。SiC领域中的衬底材料主要包括衬底材料、碳化硅衬底材料、 结构件和材料应用,根据应用来看,在产业中形成的衬底材料、碳化硅衬底材料和设备应用,是提升设备生产性能、提升工程质量的主要途径。

A股上市公司中,瑞丰高材已于2021 年5 月成功研发并应用于3C 级低速磁共振柔性定制件。明阳智能在产品性能、性能和成本方面均处于国内领先地位。